三星多芯片集成联盟日益壮大 先进封装渐成产业共识

台积电凭借CoWos技术在封装领域占据领先地位，但三星正在努力追赶。据Business Korea报道，三星电子去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟正在吸引更多合作伙伴。目前，该联盟已拥有超过30家合作伙伴，包括存储、封装基板和测试厂商，比去年增加了10家。随着人工智能的快速发展，先进封装技术越来越重要。当算力需求和晶体管数量接近极限时，堆叠和组合不同的芯片成为了提高芯片制造效率的有效方案。

三星电子吸引更多公司加入MDI联盟，表明了其对先进封装技术的看好，同时也显示了其超越台积电封装技术实力的决心。业内人士评论道：“三星电子正试图通过像i-Cube这样的异构集成封装技术来挑战台积电的市场主导地位，但台积电的可靠性和技术实力不容忽视。三星代工需要像MDI联盟这样的开放生态系统才能赶上台积电。”

这是因为 CPU 和 GPU 在制造过程中采用了不同的设计理念。虽然三星电子拥有代工、HBM 和封装的“一站式”解决方案优势，但仍需设计、后处理公司和 EDA 工具公司的支持。根据 Market.us 的数据，全球 Chiplet 市场规模预计将从 2023 年的 31 亿美元增长到 2033 年的 1070 亿美元左右，2024 年至 2033 年的复合年增长率为 42.5%。

从国内投资角度来看，国泰君安证券研报指出，全球半导体销售额从 2023 年第二季度开始触底反弹。根据日月光月度营收数据，2023 年整体稼动率约为 60%~65%。尽管当前客户订单仍较为保守，急单较多，但库存去化已接近尾声，预计 2024 年第二季度将恢复增长，并看好 2024 年后市达到 70%~80% 的稼动率。

从国内 IC 设计厂商的库存情况来看，目前下游 IC 设计厂的库存压力已逐步消化。随着需求回升，封测厂将迎来底部反转。国泰君安证券推荐以下先进封装相关标的：1）封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技等；2）设备公司：华峰测控，相关受益标的：光力科技、芯碁微装等。