天准科技再创新高 国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备问世

天准科技（688003）相关人士透露，该公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）正式宣布，其面向 40nm 技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备 TB1500 已成功完成厂内验证，成为国产半导体高端检测设备领域的新突破。

这是继 2022 年 8 月天准科技交付面向 12 英寸晶圆 65nm 至 90nm 技术节点的宽波段明场缺陷检测设备 TB1000 不到一年后，公司再次取得的阶段性进展。

从整片晶圆到单颗芯片，除了广为人知的刻光机之外，还涉及扩散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机等一系列设备。缺陷检测设备作为保证芯片质量、降低生产成本以及推进工艺迭代的重要工具，在芯片生产环节中不可或缺。

尤为重要的是，随着工艺制程的不断发展，制造芯片的成本水涨船高，检测设备的重要性与日俱增。拥有更高检测精度和缺陷覆盖率的明场缺陷检测设备备受行业青睐。

成立于 2021 年 11 月的矽行半导体主要从事高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售。该公司逐步打破 KLA 等外商在缺陷检测市场上的垄断地位，为国内半导体产业的发展注入新的活力。

据悉，TB1500 是矽行半导体最新研发的成果，其核心关键组件全部实现自主可控。该设备采用先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。

为满足 40nm 技术节点的工艺制程需求，TB1500 改进了光源亮度和感度，提升了物镜视野和速度，能够捕捉更小尺寸的缺陷。

值得一提的是，天准科技持续深耕半导体设备领域。其全资子公司 MueTec 研发的面向 12 英寸 40nm 技术节点的 DaVinci G5 设备，经过大量实测数据验证，表现不俗。与前两代产品相比，DaVinci G5 增强了重复性、吞吐量以及高深宽比套刻标记识别能力。该设备不仅满足大规模生产需求，还能对复杂芯片图案的套刻精度进行检测，大幅提高制造效率。

天准科技致力于打造卓越的视觉装备平台企业，通过自主研发、并购德国 MueTec 和战略投资成立矽行半导体等多种途径，强化其在半导体检测设备领域的布局。

消息显示，矽行半导体面向 28nm 技术节点的 TB2000 设备目前进展顺利，核心零部件已完成开发，预计于 2024 年底发布样机。