半导体复苏冷热不均，这些领域有高质量增长

随着半导体企业半年度报告披露完毕，2024 年上半年行业业绩表现浮出水面。与 2023 年整体下滑不同，行业开始出现冷热不均的复苏态势。

半导体板块上半年营收同比增长 21.7%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润同比增长 43.8%。由于基数较低，半导体板块合计扣非净利润为 140 亿元，仅为 2022 年同期的二分之一，所谓的“高增长”仍存在水分。

从收入增速来看，上半年半导体各细分板块全部实现正增长，其中半导体设备、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、分立器件、集成电路制造、半导体材料分别同比增长 38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和 9.0%。

从利润端来看，半导体哪些领域出现了“真增长”？

从扣非利润增速来看，上半年分立器件、集成电路制造、半导体材料三大细分板块扣非后利润分别下滑 62.3%、52.8%和 4.2%。分立器件板块的产品以功率半导体为主。近年来，功率半导体竞争加剧，毛利率下降明显，上半年板块整体毛利率同比下降超过 6 个百分点。而功率半导体的滑落甚至进一步影响到集成电路制造板块。

我国集成电路代工板块以成熟制程为主，功率半导体往往是各家厂商重点布局领域。如华虹公司在半年度报告中指出，“受行业扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临严峻的市场行情。公司高端功率器件自 2023 年末起面临需求和价格双重承压，2024 年上半年高端功率器件 IGBT 和超级结 MOSFET 营收均出现一定程度的下滑”。

半导体材料的业绩下滑压力主要体现在硅片环节。作为产业链上游，行业复苏传导到硅片端仍需一定时间，硅片市场复苏可能会滞后于终端市场、芯片制造等产业链下游环节。2024 年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍呈同比下降趋势，较 2023 年上半年下滑 11%。其中，300mm 硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但 200mm 及以下尺寸产品的需求仍旧低迷。

由于硅片环节体量较大，拖累了半导体材料整体表现，但硅片以外的半导体材料表现亮眼，如半导体设备中的耗材、封装材料等。

上半年，扣非净利润同比增长最多的板块依次为集成电路封测（同比增长 921.8%）、数字芯片设计（同比增长 348.0%）、模拟芯片设计（同比增长 73.2%）、半导体设备（同比增长 34.6%）。

集成电路封测的强劲增长得益于中高端产品发力。与集成电路制造不同，我国集成电路封测产业能够参与到先进制程的下游分工中。此轮由人工智能带动的半导体需求主要带动的是先进制程需求。如通富微电在半年度报告中提到，“依托与 AMD 等行业龙头企业的多年合作积累与先发优势，基于高端处理器和人工智能芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长”。