半导体并购热点：标的优化估值灵活 职业经理人短缺成紧要问题

《科创板日报》7月17日讯（记者 郭辉）科创板“八条”政策出台后，一个月内，芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体企业纷纷发布并购计划。

业界对上市企业加速资源整合的关注度也持续升温。

从近期科创板企业披露的并购计划来看，标的类型多样，既有成熟的境外上市公司，也有非上市企业，既有收购方的关联公司，也有独立的外部项目。

针对不同标的，估值方式更加灵活，显示出一定差异化，交易方式也有现金交易、发股+现金收购等不同形式。

有企业认为，并购交易本身并不是产业整合的难点和终点，并购过程中的风险管控、利益平衡以及技术团队整合才是“产业并购潮”的关键问题。

半导体企业并购形式日益多样

总体而言，今年半导体公司并购案的标的类型较为丰富。

例如，富创精密和希荻微近期披露的并购计划中，拟并购标的既有上市公司，也有未上市企业，不同阶段的企业项目都具备一定的整合价值。

7月14日，希荻微公告称，将出资约1.09亿元收购韩国上市公司Zinitix Co., Ltd. 30.91%股权，交易完成后，希荻微将成为Zinitix第一大股东，后者将纳入希荻微合并报表范围。

资料显示，Zinitix是一家芯片设计企业，主要产品是触摸控制器芯片，应用于智能手机、智能手表等终端设备。在韩国市场，其已进入三星电子的供应链体系，成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。

Zinitix还与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。目前，希荻微也是三星电子的供应商之一，并在韩国市场拥有业务规模。

希荻微表示，“公司现有的音圈马达驱动芯片产品线与标的公司摄像头自动对焦芯片产品线存在较强的协同性。本次交易不会影响到标的公司日常业务开展。”

富创精密公告显示，拟从实际控制人郑广文、第一大股东沈阳先进，以及北京亦芯、辽宁中德基金等多方手中，收购亦盛精密100%股权。富创精密与亦盛精密没有直接参股关系，但双方实际控制人均为郑广文，属于同一控制下收购。

该交易为全现金支付，交易金额待定，预计不超过8亿元。2023年，亦盛精密尚未实现盈利。

未经审核的财务数据显示，该公司截至去年年底的总资产为 4.53 亿元，全年营收达到 8534.09 万元，归母净利润为 -4560.84 万元。

亦盛精密是晶圆厂耗材供应商，同时也是零部件售后服务商。

公告显示，该公司提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、以铝等金属材料为基材的金属零部件耗材，以及晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层翻新服务。

《科创板日报》记者注意到，富创精密上述公告发布后，市场中引发了诸多投资者的质疑，例如“收购自家老板的体外公司，如此‘左手倒右手’是否真的必要”等。

富创精密公告表示，此次对亦盛精密的收购在产品、客户、技术方面具有充分的协同效应，夯实了公司半导体零部件平台的战略定位。

据了解，2023 年，该标的公司与富创精密关联交易已超过 2000 万元，后续仍有大量在手订单需要交付。

值得关注的是，结合标的情况的不同，近期多起并购事件中对项目估值的维度也有所差异，估值方式更加灵活。

在希荻微拟收购 Zinitix 一案中，由于 Zinitix 已在韩国创业板科斯达克上市，市值约为 632 亿韩元（约合人民币 3.3 亿元），此次交易的定价是在标的公司现行市场价格基础上溢价约 9%，因此 Zinitix 30.91% 的股权对价约为 1.09 亿元。

一位资深产业投资人以纳芯微对麦歌恩的收购为例，表示该案例与以往最大的不同在于项目的估值，按照对赌业绩约每年 5500 万元，PE 有 18 倍，高于此前行业内 10 到 15 倍的惯例，且被收购团队还拿到了现金。

以芯联集成、富创精密的收购计划来看，标的均为亏损企业，对项目估值的依据还来源于技术先进性、业务成长性以及并购后与公司业务的协同性等方面。

富创精密计划以 8 亿元收购亦盛精密，PS 为 9.37 倍，富创精密称标的公司已获授权专利 69 项，具有非金属零部件国内领先的加工制造能力，部分产品导入国内 12 英寸晶圆厂客户先进工艺制程。

芯联集成公告中称，随着标的芯联越州业务量的增加及产品结构的不断优化，预计未来将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来重要的盈利来源之一。

在今年的多项并购计划中，现金交易、发股 + 现金收购等不同支付方式涌现。

以普源精电为例，该公司 7 月 16 日晚间公告称，发行股份购买耐数电子 67.74% 股权等相关事宜已获证监会同意注册。

企业现身说法：当前推进半导体产业并购仍有阻碍

在近期的一场投资并购主题的行业交流活动中，一家科创板芯片公司董事长直言，现在国内产业的情况是，“不并购必‘死’，但并得不好，‘死’得更快”。

“欧美芯片龙头的一款 SoC 芯片上往往有几十个 IP，在国内如果做同一款产品，往往需要绑定几十家企业，但当企业之间的利益谈不拢，就很难做出来。

尽管这种情况表明未来半导体产业整合的紧迫性，但该公司目前的并购策略是先成立一个专注于投资早期项目的基金。

他们认为，并购需要长期深入地了解。

该企业董事长表示，目前上市公司收购产业项目存在一定难度，原因是资本市场的严格监管。

“即使放宽了收购未盈利半导体企业的限制，但这条路仍然没有真正打开，因为这会被认为给上市公司带来过大的财务风险。”

国内半导体项目发展迅速，当 IPO 节奏放缓时，会出现后期缺乏大量资金接手的现象。该企业董事长认为，“未来上市公司并购可能需要与政府资金组成并购基金，以此控制风险，然后再向上市公司独立收购形成衔接。”

就并购本身而言，有业内人士认为，与交易方式和工具的选择相比，在并购过程中平衡各方诉求、并购完成后团队整合更为重要，但也存在不小的待解难题。

“并购过程的本质是利益交换，如何平衡利益，让新加入的团队在上市公司平台上与原有团队融合，进而解决谁管理谁的问题，都是并购过程中必须回答的问题。”

“我们目前还处于职业化发展的过程中，包括工程师和管理者在内，个人能力在其中所占的比重仍然很大，这也给并购带来了更大的挑战。”

上述投资人士还表示，“目前国内进行产业并购，还需要在多个方面提高，例如：更多‘耐心资本’以及丰富的人力资源市场。”

目前，A 股市场上有大量市值低于 50 亿元的企业，需要寻求二次增长。虽然并购存在风险，但购买的是可能性，所以当需要出手时就应该出手。