午报：创业板指下跌近1%，全市场4600股下跌，半导体芯片与红利股逆势活跃

财联社7月8日讯，市场早盘震荡调整，创业板指领跌。

盘面上，芯片产业链逆势走强，富满微、经纬辉开涨停，台基股份涨超10%。

消费电子板块早盘活跃，朝阳科技涨停；铜箔概念股震荡走强，光华科技、宝明科技涨停；电力等红利股继续逆势拉升，中国广核、中国核电、华能水电等涨超3%，长江电力、川投能源等多股创历史新高。

下跌方面，房地产板块震荡调整，中交地产、电子城、金融街、城建发展等跌超5%。

总体上个股跌多涨少，全市场超4600只个股下跌。

沪深两市半日成交额3600亿，较上个交易日放量254亿。

截至收盘，沪指跌0.53%，深成指跌0.85%，创业板指跌0.91%。

个股来看，今日早盘共14只个股涨停（不包括ST及未开板新股），炸板率为38%，连板股数量仅剩3家，有机硅概念股新亚强3连板，业绩+低价股青岛金王与铜箔概念股光华科技2连板。

板块上，半导体板块涨幅居前，富满微、经纬辉开20CM涨停，台基股份涨超10%，富瀚微、艾森股份、明微电子、芯原股份涨幅居前。

消息面上，日前海内外多家半导体公司交出亮眼的业绩经营数据，其中多家上半年/二季度净利润暴增。

韦尔股份预计上半年归母净利润13.08亿~14.08亿元，同比增长754.11%~819.42%。

根据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%。

5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅。

平安证券表示，当前，半导体制造出现改善迹象，国产化如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持。

消费电子板块反复活跃，朝阳科技涨停、智动力涨超17%，领益智造、显盈科技、麦捷科技、隆扬电子等个股涨幅居前。

华福证券在近期的研报中表示，短期消费电子终端需求回暖。

中长期 AI 赋能智能终端有驱动手机/PC 换机加速。

AI 负载需要芯片底层架构、内存和整机设计方案改变，带动单机 ASP 提升，同时新硬件形态的探索加快。

消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期，同时后续苹果秋季发布会/Windows 系统更新等重磅更新催化密集。

铜箔概念同样于盘中震荡走高，光华科技4天3板，英联股份涨停，中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。

消息面上，7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。