台积电进军扇出型封装 产业链迎新技术赋能

据业界消息，台积电已正式成立 FOPLP（扇出型面板级封装）团队，并计划建立用于小量试产的 Mini Line。

FOPLP 采用大尺寸矩形基板取代传统的圆形硅中介层，可大幅提升封装尺寸和面积利用率，有效降低单位成本，解决当前 CoWoS 先进封装产能不足问题。

经过多年发展，半导体芯片封装技术已日趋成熟，现有数百种封装类型。

在众多封装类型中，扇出型封装备受瞩目，被视为延续和超越摩尔定律的关键技术。

扇出型封装目前包含两大分支：扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和扇出型面板级封装 (FOPLP)。

华金证券分析，扇出型面板级封装技术相较于传统 CoWoS 具有更大封装尺寸和更佳散热性能，可支持更大规模的芯片集成，提升性能并降低功耗。

对于英伟达等 AI 芯片厂商，采用 FOPLP 技术有助于缓解当前 CoWoS 产能瓶颈，提升 AI 芯片的供应量。

高端芯片需求持续增长，先进封装技术为延续摩尔定律、提升芯片性能和集成度提供了技术支撑。随着先进封装技术的不断推进，封测、设备、材料、IP 等产业链各环节将持续受益。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：长电科技为全球领先的芯片成品制造企业，具备扇出型面板级封装相关技术。

劲拓股份的芯片封装热处理设备可用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。